? 泰科源-PCB
    1. <object id="ef0me"><option id="ef0me"></option></object>
      
      
    2. <delect id="ef0me"><option id="ef0me"></option></delect>

    3. SEMCO
      您的當前位置:首頁 >產品中心>SEMCO

      PCB

      SAVIA(SAMSUNG Any layer VIA)

      通過PCB小型化及縮短信號路徑可高速傳送信號的產品。

      SAVIA是三星電機的任意層技術產品。疊孔是通過電鍍填孔形成的,與S錯孔相比,信號的傳輸及反射性能更好。

      Slim PCB

      使用彈性模量高的薄材料而提高剛性,還使用低介電常數的材料,確保良好的電信號特性。

      High Stiffness

      使用彈性模量高的薄材料而提高剛性,提高Slim PCB的彎曲特性,(60 ? CCL, 40/50 ? Prepreg) 元件貼裝質量得到改善

      阻抗匹配

      使用精細電路及Low Dk(低介電常數)材料,確保良好的電信號特性

      Cavity Type

      在貼裝組件的部分區域形成階梯狀高度差的電路板。貼裝厚組件時,也可減少整個厚度。

      Cavity Type有在Cavity內不可Component貼裝的Non Component Type(無焊盤類型)及在Cavity內為了Component貼裝形成Sralc Pad的Component Type(有焊盤類型)兩種。

      Non Component Type

      Reducing thickness of specific area

      • High Volume Manufacturing
      • Depth : ~ 400 ?
      • Application
        Wearable Device

      Component Type

      Reduce the thickness of an assembled device
      ※ HDI desing rules remain the same (0.4 Pitch)

      • Under Developing
      • Depth : ~ 250 ?
      • Application
        - Smart Phone
        - Tablet PC / Note PC

      Pad type

      實現SMD PAD & NSMD PAD

      貼裝方法 & -> 按照貼裝方法及客戶的要求制作各種Pitch的Pad Size產品
      - SMD : Solder Mask Defined
      - NSMD : Non Solder Mask Defined

      Technology

      - Chip貼裝BGA部Register
      - 用阻焊油墨、Coverlay、半固化片等各種材料,形成Chip貼裝部的Register

      主要核心技術

      通過將BGA/FCBGA技術融合/整合起來,努力開發HDI的薄型化及超微細線路技術。

      ?
      聯系我們
      01057335388,02152389966,075586687688
      sales@techtronics.com.hk
      總部:香港沙田安平街8號偉達中心10樓1012,1016-1023室
      版權所有 ?泰科源 京ICP備05079369號
      2020天天做天天拍天天夜-free性欧美媓妇video-菠萝菠萝蜜在线视频