? 泰科源-[SEMCO]WIFI PA
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    3. Mobile
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      [SEMCO]WIFI PA

       

      產品(技術)的特點及優點

         為提供高速無線通信先采用新規格技術                為實現高性能、低功耗進行設計優化                  采用高密度、小型封裝工藝


      距離
      無線通信技術
      為提供通信技術及Coverage進行高頻發射及接收匹配
      復合/小型化
      高頻
      電路設計技術
      高密度、小型化無線通信模塊
      包括高頻信號的各種DC電源、數字接口信號等的高密度布線設計及分析(Signal Integrity, Power Integrity)
      為確保穩定的通信速度及距離,減少在頻帶內的頻道特性偏差
      高頻(RF)
      信號處理
      IC和匹配技術
      使用高性能低功耗的高頻信號處理IC, 放大和切換高頻信號
      高頻輸出入信號匹配(高頻發射頻線和LC部件)
      小型化封裝技術 開發薄型、小型的封裝工藝(IC高集成化,ball pitch縮小)
      提升IC Ball密度和零部件貼片密度的封裝技術

      Structure View

      雙面貼裝模塊結構:Top、Bottom面部件貼裝結構                單面貼裝模塊結構:Top面部件貼裝結構  


        Single sided package technology



      Line-Up


        11n Single-Band 11n Dual-Band 11n MIMO 11ac SISO 11ac MIMO

      Broadcom

      • 11bgn (SDIO2.0)
      • BT4.0

      Broadcom

      • 11abgn (SDIO3.0)
      • BT4.0

      Qualcomm

      • 11abgn
      • BT4.0
       

      Broadcom

      • 11abgn/ac(SDIO3.0)
      • BT4.0

      Qualcomm

      • 11abgn/ac
      • BT4.0

      Broadcom

      • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
      • BT4.2

      Qualcomm

      • 11abgn/ac 2x2 MIMO (PCI-E)
      • BT4.1
         

      Qualcomm

      • 11abgn
      • 2x2, 3x3 MIMO
       

      Broadcom

      • 11abgn/ac
      • 2x2 MIMO (USB 2.0)

      Broadcom

      • 11bgn
      • BT4.1
             
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